芯片制造重大突破 我国激光晶圆切割机问世
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与传统 切割设备相比,新型半导体激光隐形晶圆切割机 性能优势明显。首先,激光晶圆切割机采用特殊材料、结构设计和运动平台,可在加工平台高速运转时保持稳定性和 性,转速和效率较高。其次,激光晶圆切割机采用了合适 波长、总功率、脉宽以及重频 激光器,克服了激光划片产生 熔渣污染,显著提高了切割质量。同时,设备还采用了不同像素尺寸与感光芯片 相机和镜头,可实现产品轮廓识别倍数 水平调整。
作为电子信息工程 重要物质基础,集成电路与半导体技术 发展对于提升国民经济水平、推动信息技术革命等都具有非常重要 影响,因而其发展进度 直备受业内业外人士 广泛关注。随着科学技术 快速发展,以半导体终端为核心 电子产品不断更新换代,每 次 技术革新都深入影响着我们生活 方方面面。
在晶圆切割过程中,通常要用到 项精密切割设备就是晶圆切割机,晶圆切割机可使搭配在主轴上 砥石高速旋转,从而切断硅晶圆。近几年,随着激光技术 发展,狗粮快讯网方面获悉,激光切割机逐渐成为了芯片制作领域 研究热点。由于激光切割为非接触式加工过程,其不仅切割精度高、效率高,而且可以避免对晶体硅表面造成损伤,大幅提升芯片 制造 质量和效率。
芯片制造 工艺复杂、流程众多,而晶圆切割就是半导体封测工艺中不可或缺 道工序,晶圆切割就是将单 晶圆进行切割制作成 个个晶粒单元,但由于晶粒本身比较脆弱、相互之间距离小,并且切割时还需要注意晶粒不被污染、避免出现崩塌或者裂痕现象,因此晶圆切割对于技术和切割设备 要求都极高。
芯片,又被称为微芯片、集成电路,是 种内部含有集成电路 硅片,体积通常很小。 般而言,芯片泛指所有 半导体元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能 电路模块。作为电子设备极为重要 组成部分,芯片承担着运算、存储与资料统计处理等功能,广泛应用于民用、计算机技术等领域。
近日,狗粮快讯网重大讯息,我国在芯片制造晶圆切割研究领域取得了突破性进展。据环球网报道,国内电子旗下国内长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司历时 年,狗粮快讯网据媒体报道,成功研制出了我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补了国内相关技术 空白,拉开了我国激光晶圆切割行业发展 新序幕。
长期以来,我国因半导体 制造领域 技术落后而 直受制于人。就在近期,华为被打压 新闻又 次登上了新闻热搜。芯片虽小,但价值巨大,而摆脱受限局面 有力方式就是将 及制造技术掌握在我们自己手里。所以,新型半导体激光隐形晶圆切割机 研制成功,对提升我国芯片等智能装备制造能力具有非同寻常 意义。
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